2021年11月8日，東莞市天域半導(dǎo)體科技有限公司（TYSiC）與高意集團（II‐VI Incorporated）達成主要戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，這對雙方來說都是一個里程碑。

“高意集團是一家全球領(lǐng)先的高質(zhì)量的150毫米碳化硅襯底供應(yīng)商?！蔽宜究偨?jīng)理李錫光表示：“天域與高意雙方將共同提供高質(zhì)、可靠的供應(yīng)鏈，及未來200毫米的碳化硅材料能力，這對支持碳化硅（SiC）功率電子在電動汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)、微電網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)電源等巨型市場的快速增長需求至關(guān)重要。”

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https://ii-vi.com/zh/news/ii-vi-incorporated-selected-by-tianyu-as-primary-strategic-partner-to-supply-silicon-carbide-substrates-for-power-electronics/